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　　当前，锡需求增长的核心引擎首推蓬勃发展的AI产业。中美之间的“算力竞赛”正以前所未有的规模驱动AI服务器集群的部署。数据显示，2025年全球AI服务器出货量预计达到213万台，其单台设备对锡的需求是普通服务器的3~5倍。这一巨量增长源于AI服务器内部结构的深刻变化：为承载高性能计算芯片，主板面积更大、印刷电路板层数更多；更重要的是，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术，通过数以万计的微型锡焊点连接芯片与高带宽内存，单颗高端GPU的用锡量可达数十克。与此同时，消费电子产品的“AI化”浪潮，如AI PC和AI手机，也因其集成更多专用芯片和传感器，带动了单位产品焊锡用量的提升。据测算，仅AI相关领域，在2024—2030年就可能为全球锡消费带来7万~8万吨的增量需求。

　　另一大需求支柱是新能源汽车的全面崛起。汽车正从机械产品进化为“轮子上的智能终端”，其电子电气架构的根本性变革是锡用量激增的底层逻辑。从分布式控制向域集中式乃至中央计算式架构的演进，使得单车PCB板数量大幅增加，电池管理系统（BMS）、电机控制器、自动驾驶域控制器等核心电子模块均需大量焊锡。研究表明，一辆新能源汽车的平均用锡量为4公斤，是传统燃油车的3倍以上。随着全球电动汽车销量在2025年突破2000万辆并持续快速增长，即便扣除所替代的燃油车用锡量，新能源汽车领域在2024—2030年间预计仍将为锡市场贡献9万~10万吨的净增量需求。

　　然而，在需求端“高歌猛进”的同时，锡的供应端却面临着多重约束与挑战。全球锡矿供应高度集中且脆弱，缅甸、印度尼西亚、中国等前三大产区占全球产量的三分之二。近年来，地缘政治动荡（如缅甸局势）、资源民族主义政策（如印尼禁止原矿出口），以及环保政策频繁扰动供应链，导致全球15%~20%的锡精矿供应受到影响。令人担忧的是资源的长期稀缺性：全球锡资源的储采比仅为15年，远低于铜、锌等其他基本金属，而过去20年勘探投入不足，新发现的大型矿床寥寥无几，从勘探到投产周期漫长。这种“需求增长强劲，供应弹性不足”的格局，共同指向了一个确定性较高的未来——锡市场正迈入一个长期的结构性短缺周期。