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　　当前，全球电池技术正朝着高能量密度、高安全性方向加速演进，固态电池与高比例硅碳负极已成为行业竞争的核心赛道，但材料瓶颈长期制约产业化进程：在硫化物电解质固态电池路线中，传统铜箔易受硫化物腐蚀，且在80℃—200℃热压制备过程中易发生氧化，严重影响电池循环寿命与安全性；同时，锂金属负极与硅碳负极脱嵌锂时产生的巨大体积变化，对集流体的机械强度与界面稳定性提出更高要求。在高比例硅碳负极应用中，随着硅碳比例向20%以上攀升，电解液中氢氟酸（HF酸）浓度显著上升，传统铜箔无法抵御腐蚀，涂碳铜箔也仅能减缓侵蚀而无法根治。

　　这座于2022年1月落地黄石开发区·铁山区的产业标杆，是诺德股份斥资120亿元打造的全球核心生产基地，占地434亩，现已形成年产能10万吨高端锂电铜箔、20万吨铜基材的规模，成为全球最大的电解铜箔生产基地。落户三年多来，诺德股份始终以技术创新为核心引擎，持续深耕超薄铜箔领域，先后实现全球领先的3.5微米、3微米高延伸率、高抗拉强度锂电铜箔量产，技术实力稳居行业第一梯队。得益于产品矩阵的持续丰富与市场需求的旺盛增长，园区预计今年产值将突破45亿元，同比增幅高达162.69%，实现规模与效益的同步爆发。

　　在AI铜箔技术攻坚中，诺德股份研发团队聚焦高端铜箔“卡脖子”环节持续突破，成功攻克差异化偶联剂、低磁性沉积等关键技术，构建起适配AI多场景的高端铜箔材料解决方案。此次发布的新产品RTF反转铜箔凭借“低轮廓+高延展性”优势，可精准覆盖多个AI应用场景：在数据中心领域，其表面粗糙度极低的特性能大幅降低高频信号损耗；升级后的HVLP-3-4系列产品，不仅可匹配光模块高速通信需求，更能满足高端AI服务器先进封装互联场景，通过优化电流传导效率提升算力服务能力；同步推出的载体箔，则凭借可剥离载体层，为厚度仅个位数微米的超薄箔体提供坚实支撑，使其在高速压合过程中能抵御应力冲击，完美解决高端高密度互联（HDI）板及芯片封装载板在微细线路加工中的褶皱、断线等业界难题。